Kirin 970: il nuovo processore arriverà con Huawei Mate 10 entro 3 mesi | DETTAGLI



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Nelle ultime ore l’analista Pan Jiutang ha divulgato alcune interessanti notizie riguardanti il Next Gen-chip di casa Huawei. Interessante che la GPU del nuovo SoC high-end sarà nettamente superiore a quella implementata dall’attuale high end di casa HiSilicon, Kirin 960.

HiSilicon Kirin 970

Più nello specifico il Kirin 960, acerrimo rivale dello Snapdragon 835 di casa Qualcomm e dell’Exynos 8895 di casa Samsung, equipaggia la GPU ARM Mali-G71 MP8 che purtroppo presenta performance piuttosto inferiori rispetto a quelle dei propri competitors.  Si presuppone, pertanto, che grazie ai miglioramenti apportati il nuovi Kirin 970 possa superare le performance degli SoC prima citati.

970

Stando a quanto divulgato dall’analista Pan Jiutang, il nuovo Kirin 970 verrà realizzato con un processo litografico di soli 10 nm e Huawei inizierà a breve la produzione di massa del nuovo SoC. Purtroppo non vi è alcun riferimento al Huawei Mate 10, prossima ammiraglia dell’OEM cinese che è solito equipaggiare i nuovi SoC del brand HiSilicon.

Stando invece ai rumors più quotati, il nuovo HiSilicon Kirin 970 sarà composto da una CPU Octa-Core ( 4x ARM Cortex A73 + 4x ARM Cortex A53) con processo litografico a 10 nm e a 64 bit. Tuttavia si suppone che il chipset possa presentare 4 core Cortex A75 anziché dei Cortex A73 e che il clock del SoC possa variare tra i 2.08 GHz ed i 3.0 GHz.  Siamo invece certi che il Kirin 970 equipaggerà un modem LTE Cat. 12 in grado di effettuare download a 600 Mbps e upload: 100 Mbps.

Concludiamo affermando che la produzione del Kirin 970 sarà al quanto celere grazie all’adozione delle tecnologia TSCM 10nm anziché della consueta  produzione “Wafer”. Si spera pertanto che il nuovo chipset high-end di casa Huawei possa essere prodotto in tempo per essere equipaggiato dalla prossima ammiraglia del brand che verrà presentata nel corso del Q3.

FONTE: GIZmochina.com
Gaetano Marinelli

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